關(guān)于電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)能從事工作,電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景如何,大風(fēng)車小編為大家從網(wǎng)絡(luò)整理了以下內(nèi)容,僅供參考。
電子封裝技術(shù)專業(yè)基本屬性
電子封裝技術(shù)專業(yè) | 電子封裝技術(shù)專業(yè)基本屬性 | |
學(xué)歷層次 | 本科 | |
修業(yè)年限 | 四年 | |
授予學(xué)位 | 工學(xué)學(xué)士 | |
文理比例 | 0:100 | |
男女比例 | 60:40 |
電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹
專業(yè)簡介
電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科,涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片,增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力,并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn),是焊接到封裝管殼的引腳上的。
培養(yǎng)目標(biāo)
電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要,具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì),具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專業(yè)知識,具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問題能力,具有較強(qiáng)的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實(shí)踐能力、組織協(xié)調(diào)能力,愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實(shí)、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才。
培養(yǎng)要求
電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)生主要學(xué)習(xí)自然科學(xué)基礎(chǔ)、技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)和電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識,接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練,具有分析和解決實(shí)際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。
學(xué)科要求
該專業(yè)對物理科目要求較高。該專業(yè)適合對電子封裝學(xué)習(xí),運(yùn)用感興趣、具有較強(qiáng)的分析解決問題能力的學(xué)生就讀。
知識能力
1.具有堅實(shí)的自然科學(xué)基礎(chǔ),較好的人文、藝術(shù)和社會科學(xué)基礎(chǔ)知識及正確運(yùn)用本國語言和文字表達(dá)能力; 2.具有較強(qiáng)的計算機(jī)和外語應(yīng)用能力; 3.較系統(tǒng)地掌握電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識,掌握封裝布線設(shè)計、電磁性能分析與設(shè)計、傳熱設(shè)計、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能,了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動態(tài); 4.獲得電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域的工程實(shí)踐訓(xùn)練,具有較強(qiáng)的分析解決問題的能力及實(shí)踐技能,具有初步從事與電子封裝技術(shù)專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計、開發(fā)及組織管理的能力,具有創(chuàng)新意識和獨(dú)立獲取知識的能力。
考研方向
材料工程、材料科學(xué)與工程、材料加工工程、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、材料物理與化學(xué)、材料學(xué)
主要課程
微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)等。
就業(yè)方向
電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后可在通信、電子、計算機(jī)、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動化等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作,也可攻讀工學(xué)、工程碩士、博士學(xué)位。該專業(yè)適合升學(xué)考研。
社會名人
王正平、李可為、畢克允等。
電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景
1、近十年平均薪資
年份 | 薪資/月 |
---|---|
2010 | 3858 |
2011 | 4412 |
2012 | 5064 |
2013 | 5531 |
2014 | 6722 |
2015 | 7798 |
2016 | 8920 |
2017 | 9732 |
2018 | 10544 |
2019 | 11666 |
2020 | 12851 |
2、主要職業(yè)分布
職業(yè)類別 | 具體崗位 | 比例 |
---|---|---|
生產(chǎn)工藝 | 后道工藝工程師,工藝研發(fā)工程師,研發(fā)工程師,公務(wù)員/事業(yè)單位人員,切割工藝工程師,部門經(jīng)理,產(chǎn)品工藝/制程工程師,工藝工程師,封裝質(zhì)量工程師,高級工程師(ESDTeamLeader) | 24.1% |
電子/電器通用技術(shù) | 學(xué)生實(shí)踐(兼職),售前/售后技術(shù)支持工程師,研發(fā)工程師,半導(dǎo)體技術(shù),技術(shù)研發(fā)工程師,封裝研發(fā)工程師,NPI工程師,工藝集成工程師,項(xiàng)目主管(兼ANSYS有限元仿真),失效分析工程師 | 11.6% |
銷售業(yè)務(wù) | 大客戶銷售,區(qū)域經(jīng)理,銷售工程師,天翼部落酋長,銷售代表,渠道經(jīng)理,區(qū)域銷售經(jīng)理,客戶代表,渠道/分銷專員,客戶經(jīng)理 | 5.4% |
電子 | 研發(fā)工程師,電子工程師/技術(shù)員(兼職),電子技術(shù)研發(fā)工程師,項(xiàng)目經(jīng)理,儲備干部 硬件電子工程師助理,產(chǎn)品開發(fā)/技術(shù)/工藝,物料認(rèn)證工程師,電子技術(shù)研發(fā)工程師,電子技術(shù)研發(fā)工程師,項(xiàng)目管理,工程師,電子工程師 | 3.4% |
電源/電池/照明 | 學(xué)生實(shí)踐(兼職),儲備干部,調(diào)試,白光技術(shù)員,技術(shù)員,初級工程師,PECVD實(shí)習(xí)生,實(shí)習(xí)生,實(shí)習(xí)工程師,可靠性仿真分析(ANSYS) | 2.6% |
其他 | 廠區(qū)生產(chǎn)科數(shù)據(jù)管理員,生產(chǎn)員,PC,生產(chǎn)組長,資深管理創(chuàng)新工程師,生產(chǎn)文員,經(jīng)理,助理生產(chǎn)經(jīng)理,生產(chǎn)領(lǐng)班/組長,制造組長 | 52.9% |
3、主要行業(yè)分布
序號 | 行業(yè)類別 | 比例 |
---|---|---|
1 | 電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路 | 53% |
2 | 新能源 | 10% |
3 | 計算機(jī)軟件 | 7% |
4 | 儀器儀表/工業(yè)自動化 | 6% |
5 | 通信/電信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 | 5% |
6 | 互聯(lián)網(wǎng)/電子商務(wù) | 4% |
7 | 其他行業(yè) | 3% |
8 | 貿(mào)易/進(jìn)出口 | 2% |
9 | 汽車及零配件 | 2% |
10 | 機(jī)械/設(shè)備/重工 | 2% |
4、主要地區(qū)分布
序號 | 地區(qū) | 比例 |
---|---|---|
1 | 深圳 | 36% |
2 | 上海 | 17% |
3 | 廣州 | 7% |
4 | 北京 | 6% |
5 | 成都 | 6% |
6 | 無錫 | 6% |
7 | 蘇州 | 5% |
8 | 杭州 | 5% |
9 | 東莞 | 4% |
10 | 武漢 | 4% |
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