高考電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景和方向分析(未來從事什么工作)

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高考電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景和方向分析(未來從事什么工作)

電子封裝技術(shù)專業(yè)基本屬性

電子封裝技術(shù)專業(yè)電子封裝技術(shù)專業(yè)基本屬性
學(xué)歷層次本科
修業(yè)年限四年
授予學(xué)位工學(xué)學(xué)士
文理比例0:100
男女比例60:40

電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹

專業(yè)簡介

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科,涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片,增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力,并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn),是焊接到封裝管殼的引腳上的。

培養(yǎng)目標(biāo)

電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要,具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì),具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專業(yè)知識,具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問題能力,具有較強(qiáng)的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實(shí)踐能力、組織協(xié)調(diào)能力,愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實(shí)、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才。

培養(yǎng)要求

電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)生主要學(xué)習(xí)自然科學(xué)基礎(chǔ)、技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)和電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識,接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練,具有分析和解決實(shí)際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

學(xué)科要求

該專業(yè)對物理科目要求較高。該專業(yè)適合對電子封裝學(xué)習(xí),運(yùn)用感興趣、具有較強(qiáng)的分析解決問題能力的學(xué)生就讀。

知識能力

1.具有堅實(shí)的自然科學(xué)基礎(chǔ),較好的人文、藝術(shù)和社會科學(xué)基礎(chǔ)知識及正確運(yùn)用本國語言和文字表達(dá)能力; 2.具有較強(qiáng)的計算機(jī)和外語應(yīng)用能力; 3.較系統(tǒng)地掌握電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識,掌握封裝布線設(shè)計、電磁性能分析與設(shè)計、傳熱設(shè)計、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能,了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動態(tài); 4.獲得電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域的工程實(shí)踐訓(xùn)練,具有較強(qiáng)的分析解決問題的能力及實(shí)踐技能,具有初步從事與電子封裝技術(shù)專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計、開發(fā)及組織管理的能力,具有創(chuàng)新意識和獨(dú)立獲取知識的能力。

考研方向

材料工程、材料科學(xué)與工程、材料加工工程、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、材料物理與化學(xué)、材料學(xué)

主要課程

微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)等。

就業(yè)方向

電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后可在通信、電子、計算機(jī)、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動化等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作,也可攻讀工學(xué)、工程碩士、博士學(xué)位。該專業(yè)適合升學(xué)考研。

社會名人

王正平、李可為、畢克允等。

電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景

1、近十年平均薪資

年份薪資/月
20103858
20114412
20125064
20135531
20146722
20157798
20168920
20179732
201810544
201911666
202012851

2、主要職業(yè)分布

職業(yè)類別具體崗位比例
生產(chǎn)工藝后道工藝工程師,工藝研發(fā)工程師,研發(fā)工程師,公務(wù)員/事業(yè)單位人員,切割工藝工程師,部門經(jīng)理,產(chǎn)品工藝/制程工程師,工藝工程師,封裝質(zhì)量工程師,高級工程師(ESDTeamLeader)24.1%
電子/電器通用技術(shù)學(xué)生實(shí)踐(兼職),售前/售后技術(shù)支持工程師,研發(fā)工程師,半導(dǎo)體技術(shù),技術(shù)研發(fā)工程師,封裝研發(fā)工程師,NPI工程師,工藝集成工程師,項(xiàng)目主管(兼ANSYS有限元仿真),失效分析工程師11.6%
銷售業(yè)務(wù)大客戶銷售,區(qū)域經(jīng)理,銷售工程師,天翼部落酋長,銷售代表,渠道經(jīng)理,區(qū)域銷售經(jīng)理,客戶代表,渠道/分銷專員,客戶經(jīng)理5.4%
電子研發(fā)工程師,電子工程師/技術(shù)員(兼職),電子技術(shù)研發(fā)工程師,項(xiàng)目經(jīng)理,儲備干部 硬件電子工程師助理,產(chǎn)品開發(fā)/技術(shù)/工藝,物料認(rèn)證工程師,電子技術(shù)研發(fā)工程師,電子技術(shù)研發(fā)工程師,項(xiàng)目管理,工程師,電子工程師3.4%
電源/電池/照明學(xué)生實(shí)踐(兼職),儲備干部,調(diào)試,白光技術(shù)員,技術(shù)員,初級工程師,PECVD實(shí)習(xí)生,實(shí)習(xí)生,實(shí)習(xí)工程師,可靠性仿真分析(ANSYS)2.6%
其他廠區(qū)生產(chǎn)科數(shù)據(jù)管理員,生產(chǎn)員,PC,生產(chǎn)組長,資深管理創(chuàng)新工程師,生產(chǎn)文員,經(jīng)理,助理生產(chǎn)經(jīng)理,生產(chǎn)領(lǐng)班/組長,制造組長52.9%

3、主要行業(yè)分布

序號行業(yè)類別比例
1電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路53%
2新能源10%
3計算機(jī)軟件7%
4儀器儀表/工業(yè)自動化6%
5通信/電信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備5%
6互聯(lián)網(wǎng)/電子商務(wù)4%
7其他行業(yè)3%
8貿(mào)易/進(jìn)出口2%
9汽車及零配件2%
10機(jī)械/設(shè)備/重工2%

4、主要地區(qū)分布

序號地區(qū)比例
1深圳36%
2上海17%
3廣州7%
4北京6%
5成都6%
6無錫6%
7蘇州5%
8杭州5%
9東莞4%
10武漢4%

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